Brak produktów
Podane ceny są cenami brutto
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Urządzenia: poziome piły do formatowania pakietu płyt bez regulacjiwysokości podcinacza. Maks. głębokość cięcia 2 mm.Geometria zęba: ząb przemiennie skośny (ATB) 5° z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyta wiórowa obustronnie laminowana lub MDF.
Do podcinania powłok płyt obustronnie laminowanych.Urządzenia: poziome piły do formatowania pakietu płyt bez regulacjiwysokości podcinacza. Maks. głębokość cięcia 2 mm.Geometria zęba: ząb przemiennie skośny (ATB) 5° z dodatnim kątem natarcia.Materiał: płyta wiórowa obustronnie laminowana lub MDF.